苏州尊恒半导体科技有限公司成立于2019年，公司主营半导体WaferLevel湿制程设备与配套材料，集研发、设计、制造、销售、服务为一体，公司产品广泛应用于CIS、MEMS、Fan-out、车载芯片、IGBT、3D封装、GoldBump、PillarBump等芯片生产领域。

   公司有洁净装配车间7,000平米，机加工车间1,800平米，标准实验室一个。

   拥有一批20多年半导体工作经验的研发、设计、工艺和生产人员， 特聘30年经验参与台积电第一座8寸晶圆厂、中芯国际第一座8寸晶圆厂专业经理人；日本日立半导体前资深设备工程师专家以及专门从事半导体智能精密设备的技术研发与设计工程师、博士、双创领军人才若干。我们设备设计先进、合理、节约空间、产能大、性价比高等特点获得行业的高度认可。 

强大专业团队：目前研发部、设计部、工艺部、装配制造部、机加工部、 技术服务部、行政部、品管部等合计一百余人。